基本信息

2023中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關注，集成電路技術產(chǎn)品應用正在融入社會生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地，創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術產(chǎn)品，疊加多領域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果，促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接。
攜手世界集成電路大會，打造國家級、國際化品牌展會
　　世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術應用趨勢的矚目焦點，更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。

展品范圍

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

主辦信息

主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會
　　　　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司

聯(lián)系信息

聯(lián)系人：許先生 手機號：15800367175(微信同號)
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