英文名稱：Nepcon Malaysia2013
展會(huì)時(shí)間：2013/6/10~2013/6/12
展會(huì)國家：馬來西亞
展會(huì)地點(diǎn)：馬來西亞檳城
展會(huì)行業(yè)：體育休閑
2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)展會(huì)概況：
2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)的展品范圍

　　　馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)由世界著名的展覽公司——新加坡勵(lì)展國際博覽集團(tuán)主辦,每年1屆.自1992年首次舉辦以來,該展始終堅(jiān)持以展示先進(jìn)技術(shù),推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,增強(qiáng)合作交流,促進(jìn)貿(mào)易往來為宗旨,在展覽組織,展品類別設(shè)置,展商及觀眾服務(wù)等方面不斷推陳出新.近20年來,在馬工業(yè)發(fā)展局,馬外資發(fā)展局及馬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格局等多家政府機(jī)構(gòu)的大力支持下,通過展會(huì)主辦方和參展商的共同努力,其已成為馬來西亞規(guī)模最大的國際電子貿(mào)易展覽會(huì),是廣大展商與專業(yè)買家最直接的交流與溝通平臺(tái).
　　　我司自1999年首次組團(tuán)至今,已連續(xù)14年成功組織國內(nèi)企業(yè)參展.結(jié)束于檳城的Nepcon Malaysia2012吸引了來自20余個(gè)國家和地區(qū)的300余家企業(yè)參展,并有來自近20個(gè)國家和地區(qū)的5000余名專業(yè)觀眾前來參觀.眾多參展商在獲得收益的同時(shí)也表示對我國電子產(chǎn)品出口馬來西亞并擴(kuò)大其在東南亞電子市場的份額充滿信心.
　　　馬來西亞的電子產(chǎn)品制造業(yè)自20世紀(jì)70年代初起步,經(jīng)過近40年的發(fā)展,已成為該國最重要的工業(yè)產(chǎn)業(yè)之1.2004年以來,該國政府更是采取各種積極的財(cái)政,金融措施,拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長,努力提高其整體經(jīng)濟(jì)競爭力.在此環(huán)境下,馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)始終保持著良好的發(fā)展勢頭,并已成為世界各國電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商進(jìn)入馬電子和科技領(lǐng)域及拓展東南亞市場的重要渠道之1.
　　　【產(chǎn)品專區(qū)】電子元器件專區(qū);PCB & SMT專區(qū);LED專區(qū);半導(dǎo)體專區(qū);模具專區(qū);測試,測量設(shè)備專區(qū),新增綠色節(jié)能展區(qū)
　　　
展出產(chǎn)品
　　　各類元器件及設(shè)備,光電半導(dǎo)體器件,功率半導(dǎo)體器件,半導(dǎo)體傳感器,晶體諧振器,固態(tài)傳感器,應(yīng)用集成電路,各類阻容元件,電源設(shè)備,變壓器裝置,真空電子器件,光導(dǎo)纖維,封裝材料,磁性材料,線圈,印制電路板,PCB組件,LCD/LED,光學(xué)器件,電子保護(hù)裝置,各種連接器,接插件,開關(guān),按鍵及鍵盤,無源微波器件,顯示器件,車用電子,電線電纜,磁性材料,金屬材料,電聲器件,磁盤驅(qū)動(dòng)器,光盤驅(qū)動(dòng)器,激光頭,微電機(jī),各種電子裝配工模具,電子測量儀器,音箱,喇叭及各種電子生產(chǎn)材料和生產(chǎn)設(shè)備等.
　　　
2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)的相關(guān)信息
　展期隨團(tuán)：11,000元人民幣/人;
4,展品運(yùn)費(fèi)：按參展單位展品貨量和《運(yùn)輸指南》標(biāo)準(zhǔn)交納,《運(yùn)輸指南》另發(fā)
2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)的價(jià)格說明
　　　3,參展費(fèi)用
1,報(bào)名服務(wù)費(fèi)：2,000元人民幣/單位;
2,9平方米標(biāo)準(zhǔn)攤位費(fèi)(含場地租金,展位內(nèi)基本配置,參展注冊費(fèi),會(huì)刊費(fèi)等)：
　1面開攤位費(fèi)：26,000元人民幣/攤位;
　兩面開攤位加收2,500元人民幣/攤位;
3,國外食,宿,國際機(jī)票費(fèi),往返展館專車,城市間交通費(fèi),零用費(fèi)：
2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)的更多信息
關(guān)于組織參加
2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)的通知
各有關(guān)單位：
　　　為進(jìn)1步開拓東南亞國際市場,擴(kuò)大我國電子產(chǎn)品出口,我司將繼續(xù)組織國內(nèi)相關(guān)企業(yè)參加2013年6月10-12日在馬來西亞檳城舉辦的“馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)”.現(xiàn)將有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
　　　
展會(huì)情況介紹
　　【展會(huì)名稱】2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
　　【展會(huì)時(shí)間】2013年6月10-12日
　　【展會(huì)地點(diǎn)】馬來西亞檳城
　　【展館名稱】檳城國際體育場PenangInternationalSportsArena
2013年馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)聯(lián)系信息：
聯(lián)系方式
廣東電子商會(huì)，許風(fēng)020-82161591，18680264099,傳真：020-82162493
原文地址：
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