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成都新“芯“向榮|2024第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會將持續加“芯”
【好展會網 半導體專題】
(好展會網 半導體專題 )
如今，制造業已進入智能時代，芯片半導體當之無愧成為先進制造業不可忽視的推手。根據知名研究機構Omdia 9月報告顯示，2023Q2全球半導體行業總產值達到1243億美元，環比增加3.8%；11月報告宣布2023Q3總產值1390億美元，比Q2再漲8.4%。連續2個季度的持續增長，意味著全行業在連續5個季度營收下降之后成功扭轉頹勢，實現“觸底反彈”。
隨著全球半導體行業的風起云涌，中國集成電路產業正面臨前所未有的機遇與挑戰。近日，中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春就半導體產業的“再全球化”議題進行了深入探討，他更是斷言：半導體發展的又一個“黃金十年”正在到來！
近期，第十九屆中國制造業產品創新數字化國際峰會，第十屆中國科技城國際科技博覽會、成渝集成電路產業峰會、第二十二屆西部全球芯片與半導體產業博覽會及第二十四屆成都市科學技術年會等有關重要活動成功舉辦。同時我們也看到《四川省第三代半導體產業主質量發展路徑研究》已成功出版。
會議與展覽往往是一個行業熱度的風向標。這接踵而來的多個重要活動表明，成都正順應當今世界智能電子與半導體產業發展的良好態勢，不斷旺盛的市場需求正加速推動成都半導體產業向好發展。
CWGCE帶你走近中國“芯”-芯成都
（一）四川成都半導體產業概況：
作為國家集成電路重大生產力布局的重要一極，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業體系。
電子信息產業是成都第一支柱產業，其中集成電路又排在首位。成都市委市府高度重視電子信息產業發展，深耕電子信息產業，去年全球經濟遭受疫情影響的背景下，全市電子信息產業產值逆勢增長。電子信息產業領域成都產業優勢明顯，成都已成為全球重要的電子信息產業基地和國內電子信息產業重要增長極，2020年成都電子信息產業規模就已成為萬億級產業，也是四川省第一個萬億級產業。
目前，成都地區電子信息產業已經形成了從“設計-制造-生產”全新而又完整的產業鏈體系。
當前，成都把集成電路產業發展作為創新驅動、轉型發展的重要支撐，努力建設國家級集成電路產業基地，著力打造中國集成電路產業“第三極”。
經過多年沉淀奮發，成都集成電路產業已呈現“一核雙園”的承載空間，即高新區為一核，天府新區和雙流區為兩園。2021年成都集成電路規模達1464億元，約占全國14%，綜合實力位居全國第五。2022年，成都的集成電路產業實現了516億元的營收，位居中西部第一，同比增長17%，增速高于全國水平。2023年，成都聚集電子信息類規上企業超1800家、高校院所及國家級創新平臺130余個、從業人員超80萬人，聚集國內外骨干企業50余家、上市企業近30家。預計到2025年支柱產業集群規模突破4萬億，其中，打造電子信息、裝備制造2個萬億級產業集群，集成電路、智能終端、高端軟件、汽車制造、軌道交通、航空航天、生物醫藥、綠色食品、新材料、能源環保裝備等10個以上千億級產業集群。
如今，全球一半以上的筆記本電腦芯片在蓉封測，全球50%以上的iPad在蓉生產，擁有全國首條、全球第二條6代AMOLED產線，量產國內首顆x86服務器芯片，光伏電池片產能全國第二，動力電池產能全國第六，工控安全、密碼等網絡信息安全產品全國領先，可見成都的芯片半導體市場一片欣欣向榮之勢。
目前，成都匯聚集半導體企業近千家，知名企業近300家，包括英特爾、德州儀器、富士康、成都海光、新華三半導體、華為、京東方、中國電科、中國電子等國內外電子信息產業龍頭企業，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨干企業，基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產業體系和較強比較優勢，從業人員超3萬人的良好生態，在細分領域上，成都擁有芯片設計的特色優勢、特色工藝,的先發優勢和封裝測試的規模優勢。同時成都擁有電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，為集成電路的攻堅創造了有利條件。
發展電子信息產業和集成電路，成都是有底氣的。在新中國成立初期，成都就是國家電子產業布局的重點城市，現在擁有這里匯集了眾多電子與半導體研發、制造大中型企業集團，其中包括電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所、9所、中國工程物理研究院、中科院成都分院、中科院光電技術研究所、 中科院重慶綠色與智能研究院、成飛集團、中科院應用電子學所(10所)、中電科集團第30所、中國四聯集團、光明光電股份、捷普科技、四川海特實業、亞光電子股份、九州、長虹、前鋒集團、南光機器、四盛、永星電子、九華圓通等等。根據官方材料。
我們看到，2023年7月，我們迎來全中國先進制造業百強園區出爐名單，成都經開區上榜！
全新的產業鏈
現四川地區已經有知名度比較到芯片設計公司84家，晶圓代工和制造共計35家，但是絕大多數都集中在成都；關于原材料與設備在四川更是超過30家。
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芯片設計公司
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晶圓代工
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晶圓制造
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封裝測試
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材料與設備
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四川：84+
成都：76+
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四川：29+
成都：26+
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四川：6+
成都：5+
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四川：26+
成都：24+
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四川：30+
成都：20+
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以上數據為網上公開數據顯示
（二）成都集成電路項目情況（部分）
（1）總投資630億元 京東方擬在成都投建第8.6代AMOLED生產線項目
京東方是顯示領域全球領先企業。2023年上半年，京東方在LCD顯示屏領域整體及五大主流應用領域出貨量穩居全球第一。
在成都的“建圈強鏈”行動中，京東方正是電子信息產業“新型顯示”細分領域中的“鏈主”。此次京東方再度加碼投資成都，無疑將為產業建圈強鏈帶來新動能。值得一提的是，該項目為全球首批高世代AMOLED生產線項目。公告顯示，此次投資京東方擬與成都高新區指定的投資平臺——成都市重大產業化項目一期股權投資基金有限公司及成都高新區電子信息產業發展有限公司合作投資建設。
(2）成都高新區芯未半導體一期項目通線投產
日前，成都高新區芯未半導體一期通線儀式順利舉行，標志著芯未一期項目全面通線投產，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。 芯未半導體項目位于成都高新西區，由成都高投集團下屬高新發展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺。
項目總投資10億元，占地30畝，將分兩期進行建設，一期將建設一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線，一條高端功率半導體集成封裝生產線，形成年產120萬只功率半導體模塊制造能力，10萬套集成組件生產能力，二期擴產建設預計將于2025年啟動。主要為功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產能力。
（3）基地項目一覽表
2023年1月，四川省發展改革委公布2023年四川省重點項目名單，其中，成都高新區奕斯偉板級封裝系統集成電路項目（一期）、成都市雙流區屏芯智能制造基地等項目在列。
（三）成都”芯“科技碩果累累
（1）成都研發全球首顆防偽專用RAS芯片，獲國內權威專家評審通過
（2）四川廣義微電子6吋晶圓月產突破5萬片
（3）啟賽封測產線成功通線，不僅填補了四川西部地區半導體自主制造產業鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產業生態等等。
（四）成都”芯“平臺體系搭建完備
由電子科技大學天府協同創新中心牽頭運營的天府新區集成電路設計創新公共平臺，總投資1.1億元，于2022年9月完成建設，2023年1月項目整體驗收合格，目前已正式投入運營。平臺作為國家雙創示范基地支撐平臺與成都市數字經濟“十四五”規劃產業生態構建的重點項目，聚焦北斗衛星、功率半導體、人工智能等西南地區特色優勢產業方向，面向集成電路設計中小微企業和創新創業團隊實際需求，提供集成電路技術服務、教育培訓服務、創新創業應用推廣三大服務內容，重點解決集成電路企業芯片設計“疑難雜癥”，全力打造為西南地區最專業第三方“芯片醫院”。
同時，成都還建成先進集成電路與集成系統封裝測試公共技術服務平臺，成為以集成電路、傳感與智能微系統、物聯網與智能硬件模塊、人工智能芯片封裝測試等為代表的科技成果轉化中心。CWGCE也作為成都專業的半導體行業交流平臺，營建產業生態互動，促進項目合作落地與科研成果轉化。
同時，成都芯谷引進中國信通院成渝研究院、賽迪研究院四川分院、工業互聯網（成都）創新中心等重大創新平臺，中科芯未來、OVU創客星等孵化器，支撐研發創新、技術交易和項目孵化，構建起產業創新服務生態。如成功獲評“四川省眾創空間”的中科芯未來微電子科技成都有限公司已投資孵化企業11家，引進企業及項目團隊29家，成果轉化落地6項。
數據顯示，成都芯谷現有“四上”企業59家，高新技術企業31家，專精特新企業8家，創新平臺22個，科創服務平臺15個，2022年產業規模達61.3億元。
成都國家“芯火”雙創基地建設合作平臺揭牌
集成電路產業的高質量發展，離不開良好的創新平臺，在2023成渝集成電路產業峰會上成都國家“芯火”雙創基地建設合作平臺揭牌，成都國家“芯火”雙創基地的建設，標志著成渝地區集成電路產業服務共享平臺邁上了新臺階。通過開展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企業共建多個產業平臺。
（五）金融資金助力成都”芯“
據紅星新聞，成都集成電路產業鏈企業成都奕成科技日前完成超10億元B輪融資，這筆融資刷新了下半年成都企業融資記錄。年初以來，成都集成電路產業鏈不乏拿到融資的企業。統計數據顯示，1-9月以來成都企業億元以上融資事件超30起。具體來看，融資企業數量排名前三的產業生態圈分別為電子信息（51家）、數字經濟（45家）和大健康（40家），三者合計超過了融資企業總量的60%，共獲得約130億元的融資，占比同樣在60%以上。“整體看，1-9月以來成都電子信息、數字經濟、大健康等產業生態圈的企業融資最為火熱，集成電路和創新藥產業鏈對金融資本的吸引強度較高。”成都市經濟發展研究院產業經濟研究所綜合研究人員羅雨表示。
（六）充足人才供給成都”芯“
在招才引智方面，2022年1-11月，成都成功引進了電子信息產業生態圈高能級創新平臺超30個，通過系列項目平臺引聚包含兩院院士等在內的域外高校和科研院所頂尖科技創新團隊（項目）50余個，長江學者、杰青等國家級領軍人才領銜的團隊超20個，雙一流建設高校團隊超30個，為成都的集成電路產業發展奠定了更加夯實的人才基礎。人才紛至沓來的成都，必將為西部和國家陸續呈現更多驚喜！
（七）政策強勁助力成都”芯“
2013-2022年，成都市制定了多項集成電路產業補貼政策，鼓勵企業加大研發投資;2022年5月，成都市高新區管委會發布《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路設計產業發展的若干政策(修訂)》，對集成電路企業給予全鏈條支持，在設計、制造、封測環節均進行補貼或財政支持。
2023年，成都市先后印發了《關于進一步促進軟件產業高質量發展的若干政策措施》、《關于進一步促進新型顯示產業高質量發展的若干政策》和《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策》。2023年成都政府工作報告中也指出，全力建設制造強市。制定實施制造強市建設“1+1+6”政策體系，制造業增加值占地區生產總值比重達到19.5%。推動集成電路產業補制造、強設計、擴封測、延鏈條，增強新型顯示、智能終端、先進存儲產業競爭力。同時給與創新企業申報補貼等一系列力度較大的扶持和鼓勵措施。
新政策聚焦
新出臺的集成電路政策主要包括集成電路人才政策、集成電路設計業政策、集成電路制造業政策、完善產業生態環境政策
一是聚人才。人才是集成電路產業發展的第一要素，也是成都產業發展的核心要素，但成都市高端架構師等尖端人才非常短缺，成為產業發展的瓶頸問題。新政策通過政策疊加，頂尖人才除了可獲得每年50萬元和一次性300萬元獎勵外，所在核心團隊還可獲得超過1500萬元獎勵。
二是補制造。成都市缺少先進制程和8英寸以上晶圓代工產能，本地流片率不到4%，嚴重制約了設計產業發展。新政策加大制造項目招引支持力度，企業最高可獲5億元綜合支持，以補足成都晶圓制造短板。
三是強設計。成都市擁有集成電路設計企業超180戶，營收過億元設計企業25戶，居全國第七。新政策加大流片、IP核、EDA工具補貼等設計企業最關注的條款支持力度，推動鞏固其在設計業相對優勢。
戰略布局持續優化
設計領域：重點鞏固增強射頻/微波芯片、北斗導航芯片、信息安全芯片、功率半導體、IP核等領域設計優勢，面向下一代移動通信、新一代人工智能等，提升基站基帶芯片、服務器級和桌面級中央處理器芯片(CPU)、圖形處理器芯片(GPU)、指紋識別芯片、3D人臉識別芯片等芯片設計能力。
制造領域：引進12英寸通用芯片產線，布局6-8英寸的成熟工藝、特色工藝產線，支持現有化合物半導體產線提升工藝和產能，有序發展存儲芯片產線。
封裝測試領域：建設通用、開放的封裝測試產線，推動芯片級封裝、晶圓級封裝、系統級封裝、三維封裝等研發及產業化。
材料設備領域：推動光掩膜版、新型封裝基板、大尺寸化合物半導體襯底、大尺寸硅片研發和規模化生產，布局光刻機、光源等半導體裝備和零部件。
未來發展戰略
構建“1+4+N”創新空間布局。“1”指“一核”，即成都科學城；“4”指“四區”，即新經濟活力區、生命科學創新區、成都未來科技城、新一代信息技術創新基地；“N”包括產業鏈主要承載地、協同發展地、科創空間、環高校知識經濟圈和德陽、眉山、資陽高新區等成都都市圈范圍內的創新節點，將形成“核心驅動、協同承載、全域聯動”的發展格局。
▲成都市“1+4+N”創新空間布局圖
CWGCE2024
誠邀您感受中國新動力--成都“芯”未來
成都半導體發展優勢不斷匯集，未來機遇伸手可期，越來越多的企業開始布局成都搶占先機。作為西部極具影響力的專業半導體盛會，CWGCE聚焦西部芯片半導體新技術與新趨勢，已成為中國西部半導體行業與發展的風向標，引領企業探知未來，不斷突破和發展，公眾號：西部半導體博覽會
以“西部芯機遇，共創芯未來”為主題的2024年第23屆成都全球芯片與半導體產業博覽會（簡稱：CWGCE 或 西部芯博會 ），是目前我國西部部地區歷史最悠久的半導體與電子行業全產業鏈年度行業盛會，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，大會致力于打造出一個集成電路產業“國家級”年度展示平臺。目前CWGCE2024相關論壇籌備工作已經全面展開，大會論壇前160名免費注冊免費入場并免費贈送大會資料及大會禮品，請行業人士盡快進入連接網（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注冊
大會沿襲多年來“展研結合”的風格，本屆將舉辦2024第二屆西部半導體產業創新與發展高峰論壇(CWGCE2024主論壇)，2024中國IC設計與創新發展論壇、2024中國西部嵌入式系統安全論壇、2024中國西部集成電路封測行業技術交流會、2024中國西部半導體設備與核心部件制造商交流會、2024中國西部創新半導體器件與電源創新技術研討會等眾多內容豐富、前瞻實用的學術交流、成果展示、商務推介以及應用體驗等活動，以促進業內“產、學、研、用”的交叉融合和有效對接。
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